申请(专利)号：CN201920413223.9

申请日：2019.03.28

授权公告号：CN209357707U

授权公告日：2019.09.06

主分类号：H01L21/677(2006.01)I

分类号：H01L21/677(2006.01)I; H01L31/18(2006.01)I;

摘要：本申请公开了一种太阳能划片机裂片装置，包括裂片部件和半片收集部件，所述裂片部件和所述半片收集部件之间具有传送部件，所述传送部件的边缘与所述裂片部件的边缘紧邻式设置并用于将裂片形成的半片传送至所述半片收集部件内。由于所述裂片部件和所述半片收集部件之间具有传送部件，所述传送部件的边缘与所述裂片部件的边缘紧邻式设置并用于将裂片形成的半片传送至所述半片收集部件内，这种传送部件能够将裂片之后的硅片直达式传送到半片收集部件内，避免了机械手的使用所带来的容易从空中掉落摔碎的风险，从而能够减少裂片和搬运过程中的损失，提高安全性。

申请权利人：晶科能源有限公司; 浙江晶科能源有限公司;

发明设计人：陶武松; 高敏达; 郭志球; 金浩; 陈章洋; 王路闯; 张延炎; 张良; 林瑶; 程诗云;